至信微

至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。