至信微

近日，至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资，目前深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。

至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。

至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。