电源平面

电源平面的分割设计，在PCB设计中占有很重要的地位。在高速电路PCB的设计中，通常电源平面的分割处理情况，能决定高速电路板的成功与否。现在找来一个做过的项目，简单介绍在PCB设计过程中电源平面处理的一些个人见解。

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。

在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

<strong>1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。</strong>

a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。

对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。

首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理决定項目的30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

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<strong>1、做电源处理时，首先应该考虑其载流能力，其中包含2个方面：</strong>

<strong>a）电源线宽或铜皮的宽度是否足够要考虑电源线宽。</strong>

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。

(a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

(b)换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。