电子系统

“盖明者远见于未萌，而智者避危于无形，祸固多藏于隐微而发于人之所忽者也。”两千年前大辞赋家司马相如提醒汉武帝注意安全的劝谏语，对于世界日趋多元纷繁的今天，这样的安全提醒依然言之谆谆。

楷登电子（美国 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes 今日宣布建立战略合作伙伴关系

消费者的需求一直在推动着电子行业中新产品的设计，而业界也已对市场的期望作出响应，提供尺寸越来越小、功能却愈发强大的产品。对于进一步的微型化以及不断增强性能的需求，将以指数的方式提高功耗以及系统内部的发热。生成的极高热量对用户的健康以及产品的可靠性和性能都具有不利的影响，从而在所有的电子产品中都产生了对热管理的核心需求。 在应要求而使用靠近他们身体的电子产品时（例如，在消费者佩戴 AR/VR 头戴设备时），消费者们会越来越多的接触到潜在的健康问题。头戴设备发热而可能产生的不利影响包括灼烧或红疹之类的皮肤问题、耳部感染，以及与大脑相关的问题。（来源：Trendshealth） 1、热管理 – 历史与挑战 热管理即通过基于热动力学和热传递的技术，对温度和噪声水平进行控制的能力。

电子系统的心脏是时钟链路。时钟的原理和基础是锁相环和 DDS。时钟通过频率合成，提供所需要的频率、电平驱动、时钟同步等功能。相位噪声和抖动特性是时钟输出信号最重要和最基本的参数。锁相环的各个组成部分，包括参考源、参考分频、鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等都对最终 PLL 的输出贡献噪声。 那么问题来了，使用时钟芯片时，你都遇到过哪些让人抓狂的问题呢？ 今天为大家分享的附件是由ADI工程师内容整里的【时钟芯片常见问题解答】，以下问题，只是附件中众多问题的一小小部分哦。建议下载附件，完整的进行学习。

作者 Warren Miller, Mouser Electronics 即使没有可怕的外星生物，太空对于人类来说也是最恶劣的环境之一。压力，或失压，高温，或低温，高能粒子和辐射，对于人类来说都是挑战。太空也是电子系统设计的的最恶劣环境之一。太空电子元件需要能够承受近乎完全的真空并工作在极端温度下。电源在外空探索项目中也相当宝贵——没有那么长的延长线——因此低功耗操作通常也是必需的。而且，高能粒子可以“翻转”存储在SRAM中用于放置MCU代码或用于FPGA配置逻辑的数据的逻辑状态，从而会导致系统失效，或许是错误地导致螺栓爆炸，或者手臂移动过快导致机器人损坏。总之，不管是对于人类还是电子系统，太空都不是一个友好的环境。