电子增材制造

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。

前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。

近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新冠疫情等多重因素的叠加影响，全球产业链供应链安全稳定运行受到重大冲击，突发的俄乌冲突更是使已受重挫的全球产业链供应链遭遇新的打击。