焊接

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？

也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。

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导致工程师花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果一时间找不出不良原因，工程师会怀疑自己的原本正确的设计，致使自己误入不正确的思维方向。

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

<strong>一、虚焊</strong>

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

<strong>二、焊料堆积</strong>

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

电路板作为电子行业产品重要的组成部分，在电子行业中的使用是比较广泛的，因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品，在电路板的焊接过程中，如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性，造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定，进而会直接影响到电路板整个电路出现问题，导致电路板无法正常工作。

<strong>影响电路板质量的因素具体如下：</strong>

1、在电路板焊接的过程中，焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道。

2、电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料熔点的不同来选择，切记不能随便选择焊接的材料。设定焊接器的温度时，必需高过焊接材料的熔点，电路板焊剂一般选择白松香和异丙醇溶剂，通常通过热传导，所述电路板腐蚀去掉，润湿的表面焊接到电路板。

3、电路板焊接过程中电路板表面是否干净，也会直接影响到焊接的质量。如果电路板的表面不够干净的话，会直接使锡丝变成锡球，锡珠缺少光泽。

学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

<strong>下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：</strong>

<strong>1、沾锡作用</strong>

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

<strong>2、表面张力</strong>

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

<strong>造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：</strong>

<strong>1、电路板孔的可焊性影响焊接质量</strong>

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。