HTN865B 150W大功率内置MOS升压芯片方案 winniewei / 周二, 15 七月 2025 - 10:35 在很多锂电池供电的电子产品应用设计中经常会涉及到升压电路的设计,对于较大的功率输出、如70W以上的DC-DC升压电路,基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端:外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高,调试过程繁琐,成本高。 阅读更多 关于 HTN865B 150W大功率内置MOS升压芯片方案登录或注册以发表评论