汉高任命安娜为大中华区总裁
汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。
汉高
汉高上调2023年销售额和盈利预期
上半年保持增长态势，盈利能力显著改善
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。
汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长
2023财年开局势头良好
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂
适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶
导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证
多元化、数字化助力打造卓越职场
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料