汉高

创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇
11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度赴约进博，汉高将以“创新先锋，绿动世代”为主题，携一系列新产品、新应用，展现倡导绿色低碳的核心理念，助力中国以新质生产力促进高质量发展。
汉高任命安娜为大中华区总裁
汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。
汉高上调2023年销售额和盈利预期
上半年保持增长态势，盈利能力显著改善
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。
汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长
2023财年开局势头良好
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂
适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶
导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证
多元化、数字化助力打造卓越职场
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。