汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
应用于导通接地的室温固化新配方,良率和可靠性显著提高,为热敏基板提供超强保护
施耐德电气的“零碳计划”将汉高项目列为可持续发展的标杆
2021年3月17日,国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上,作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。