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智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash

winniewei -- 周三, 03/27/2024 - 09:59

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。

winniewei -- 周五, 01/05/2024 - 09:47

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。

winniewei -- 周三, 12/27/2023 - 09:14

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务，搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案，提供基本单元库及存储器单元的客制化服务，为边缘人工智能(AI)相关应用、消费性产品、以及网通设备，提供高效能低成本的解决方案。

winniewei -- 周五, 11/17/2023 - 09:32

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出4端口Gigabit以太网络PHY硅智财于联电28纳米HPC+工艺平台。

winniewei -- 周二, 09/12/2023 - 16:59

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。

winniewei -- 周五, 09/08/2023 - 09:19

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技拥有多年IP（硅智财）开发经验与成果，数据库超过4,000组解决方案，更扩增其IP解决方案，推出相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）、搭配IP管理系统与IP子系统验证，

winniewei -- 周五, 08/18/2023 - 10:52

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证，该IoT芯片基于联电40纳米超低功耗（40ULP）工艺并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。

winniewei -- 周三, 07/12/2023 - 10:18

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）

winniewei -- 周二, 01/31/2023 - 17:24

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支持服务。

winniewei -- 周三, 12/14/2022 - 09:57

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存（eFlash）平台于联电40纳米uLP制程。