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智原
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技拥有多年IP(硅智财)开发经验与成果,数据库超过4,000组解决方案,更扩增其IP解决方案,推出相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA)、搭配IP管理系统与IP子系统验证,
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证,该IoT芯片基于联电40纳米超低功耗(40ULP)工艺并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA)
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支持服务。
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存(eFlash)平台于联电40纳米uLP制程。
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
智原科技宣布其FPGA-Go-ASIC™服务已成功交付多项设计案,工艺从5纳米至22纳米,涵盖工业、医疗、智能电网、乐器、与5G无线等应用领域,芯片成品显著降低原有FPGA设计的BOM成本与功耗,提升市场竞争力;
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺)及生产的晶圆厂。
智原推出14纳米IP组合于三星SAFE™平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
智原发布FPGA-Go-ASIC验证平台 加速FPGA转换ASIC
该平台包含SoCreative!™ SoC验证平台与附带的FPGA原型平台,协助客户加速进行电路设计与系统验证。结合智原完善的FPGA-Go-ASIC服务,客户得以更快速地开发产品并能有效地降低成本且增加芯片效能。
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