接地

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。

为了更好的明了接地的技巧方法，下文中将不再讲究任何的文字技巧，而是一针见血的道出接地问题的本质来。 接地方式←接地目的←接地的功能，所以采取哪种接地方式，要看地是哪类地，这类地的作用目的是什么，这两个问题解决了，接地方式则可水到渠成。 接地的目的决定了接地方式。同样的电路，不同的目的，可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路，用在便携设备上，静电累积泄放不掉，接地的目的是地电位均衡；用在不可移动的设备上，一般会有安全接地措施，对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低，尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。 以下讲解地的注意事项分成几个独立的观点分别介绍，每一条的内容虽然简单，建议一定反复读上N遍，像面对一杯好茶，让心跳在60bpm以下的状态，细细的品，感觉其中的美感和内涵。然后才可能从简单的词语中悟出深刻的道理来。

混合信号接地的困惑根源 大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层，并将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层，如图 1 所示。

作者：袁韶庚 电路接地在电路原理图中看起来很简单，但是，电路的实际性能是由其印制电路板（PCB）布局决定的。如果很好地理解“接地“引起的接地噪声的物理本质可提供一种减小接地噪声问题的直观认识。 接地反弹（Ground bounce）简称地弹会产生幅度为几伏的瞬态电压；最常见的是由磁通量变化引起的。传输电流的导线环路实际上构成了一个磁场，其磁场强度与电流成正比。磁通量与穿过环路面积和磁场强度乘积成正比。 磁通量∝磁场强度×环路面积 更精确的表示是：ΦB = BA cosφ 其中磁通量ΦB等于磁场强度B乘以穿过环路平面A和磁场方向与环路平面单位矢量夹角φ的余弦。

“地”是电子技术中一个很重要的概念。由于“地”的分类与作用有多种，容易混淆,故总结一下“地”的概念。 “接地”有设备内部的信号接地和设备接大地，两者概念不同，目的也不同。“地”的经典定义是“作为电路或系统基准的等电位点或平面”。 一：信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，也是构成电路信号回路的公共端 。 (1) 直流地：直流电路“地”，零电位参考点。 (2) 交流地：交流电的零线。应与地线区别开。 (3) 功率地：大电流网络器件、功放器件的零电位参考点。 (4) 模拟地：放大器、采样保持器、A/D转换器和比较器的零电位参考点。 (5) 数字地：也叫逻辑地，是数字电路的零电位参考点。 (6) “热地”：开关电源无需使用工频变压器，其开关电路的“地”和市电电网有关，即所谓的“热地”，它是带电的 。

电磁兼容性设计&混合信号PCB的接地 我经常听到的一个问题是：如何防止数字逻辑接地电流污染我的低电平模拟电路？ 没有一个简单的答案，这是一个很好的问题。大多数A/D转换器制造商的数据手册和应用说明几乎没有提供有关该主题的有用信息。如果它们确实提供了信息，则通常仅适用于仅包含一个A/D转换器的简单系统。 有些人建议分割地平面，以便将数字地电流与模拟地电流隔离开来。尽管可以使分裂平面方法起作用，但是它具有许多潜在的问题，尤其是在大型复杂系统中。其中一个主要问题是您无法在平面上绘制迹线，系统只有一个完整参考平面会更好。 如果你跨分割地平面并在分裂处进行走线(下图左图)，轨迹附近将没有返回路径，并且电流必须以大循环流动。在大回路中流动的电流产生辐射和高接地电感。如果必须拆分地平面并在分割中运行轨迹，则应按照右下图所示进行操作。

电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波，辐射干扰采用屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。 一、EMC滤波设计技巧 EMC设计中的滤波器通常指由L，C构成的低通滤波器。滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。即在任何滤波器中，电容两端存在高阻抗，电感两端存在低阻抗。图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系，每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。

1、一般来说VCC=模拟电源，VDD=数字电源，VSS=数字地，VEE=负电源。 2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。 3、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压，VDD是芯片的工作电压（通常Vcc》Vdd），VSS是接地点。 4、在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。 详解： 有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。 在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚，这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号除了正确进行接地设计、安装，还要正确进行各种不同信号的接地处理。

虽然很多转换器具有三态输出/输入，但这些寄存器仍然在芯片上。它们使数据引脚信号能够耦合到敏感区域，因而隔离缓冲区依然是一种良好的设计方式。某些情况下，甚至需要在模拟接地层上紧靠转换器输出提供额外的数据缓冲器，以提供更好的隔离。 将数据缓冲器放置在转换器旁不失为好办法，可将数字输出与数据总线噪声隔离开（如图1所示）。数据缓冲器也有助于将转换器数字输出上的负载降至最低，同时提供数字输出与数据总线间的法拉第屏蔽（如图2所示）。

在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么，今天就来分析说明下这些因素的接地技术。 在分析电路板的接地技术之前，首先要明白一个原因，接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中，通过各种接地技术来减小环路，就是这种方法之一。现在简单说下减少地环路影响采取的技术。 A. 采用光耦技术连接电路 在设计电路中，为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响，光耦隔离技术是常用的方法之一。