器件

<strong><font color="#004a85">问题：为什么未遭受压力的器件有时候会无缘无故地失效？</font> </strong>

答案：有时候器件可以"寿终正寝"，有时候器件在制造前后往往面临诸多危害，这将导致它们过早失效。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-07/wen_zhang_/100050268-101441-1.j…; alt=“” ></center>

<strong>器件封装设计原则：</strong>

1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；

2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻0805或1206；

3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；

4、器件封装设计时主要考虑的因素：

①　器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
②　引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；
③　基于散热的要求，封装越薄越好。

5、器件封装主要分为：

④　DIP双列直插；
⑤　SMD贴片......

<strong>常用过流、过压、过温保护电路之选型技巧</strong>

随着电子系统的复杂性和集成度越来越高，而工作电压越来越低，电子系统对可靠性、稳定性和安全性的要求也越来越高，电路保护设计的重要性也越来越强。在电路保护设计中，电路保护器件的选择和应用是否合理，将直接影响电子系统电路保护方案的保护效果。

为了帮助工程师正确选择电路保护器件，合理应用电路保护器件设计高效的电路保护解决方案，本文将主要介绍：

第一部分介绍常见的电路保护器件之选型技巧；

第二部分重点分析保险丝、瞬态电压抑制器、ESD保护器件、防雷保护器件等的实际应用方案；
电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。

选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步，那么，如何合理选择电路保护器件?不同的保护器件其保护原理也各有不同，选择的时候应结合其保护原理、工作条件和使用环境来考虑。

本文将介绍常用的几种过压、过流和过温保护器件之选型技巧，帮助工程师正确选择电路保护器件。

<strong>1.过压保护器件的选型要点</strong>

富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出全新FRAM（铁电随机存储器）解决方案---MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。富士通电子希望通过该全新产品系列拓展其汽车市场的各种应用，并支持产品创新的研发项目。

车载电子控制系统对于存取各类传感器资料的需求持续增加，因此对于高效能非易失性内存技术的需求也越来越高，因为当系统在进行资料分析或是其他数据处理时，只有这类内存才能够可靠而无延迟地储存传感器所搜集的数据。由于FRAM属于非失去性内存，不仅能进行高速随机存取，且拥有高耐写度的特性，因此能以最佳的性能满足这类应用的需求。目前，FRAM器件能支持如安全气囊数据储存、事故数据记录器（EDR）、电池管理系统（BMS）、汽车驾驶辅助系统（ADAS）及导航与信息娱乐系统等应用中的实时且持续的数据储存，故能降低系统复杂度并提高数据完整性。