博世

博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。
博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。
2026北京车展：博世以硬件、软件和跨域创新能力重新定义未来出行体验
2025年，博世智能出行集团在华销售额增长4.9%，达到1223亿元人民币；
博世与奇瑞深化战略合作，推动48V整车架构率先量产
4月24日，博世（中国）投资有限公司（以下简称“博世”）与奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）在北京签署48V整车架构合作开发及量产框架协议。双方深化战略合作，推动新一代48V整车架构在中国率先实现量产。
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设
博世深化2030战略布局，以创新优势提升竞争力
2025财年：销售额910亿欧元；息税前利润率2.0%；自由现金流约3亿欧元。
2026年国际消费电子展：博世正在塑造未来移动出行、工业制造与科技生活
在日益数字化的世界中，软件是推动进步的“隐形引擎”。它塑造着我们沟通、工作的方式，影响着人们与设备的交互方式，也深刻改变着产品的制造方式。但只有当软件与硬件所构成的物理世界实现无缝融合，其潜能才能得到充分释放。
博世技术指南：七成受访者认为人工智能是最具影响力的技术
世界已准备好迎接人工智能（AI）时代的到来。根据本年度《博世技术指南》对全球11,000名受访者的调查，今年人们对AI的态度较以往更为积极。
英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”
汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。
2025年德国国际汽车及智慧出行博览会：博世以智能硬件与软件解决方案塑造未来智慧出行
软件驱动出行将推动博世业务增长