半导体工艺

在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积