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北极雄芯
北极雄芯与通格微开展专项合作,全球首发,全玻璃多层堆叠AI算力芯片方案!
近日,第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)在深圳举行。在这一全球玻璃通孔(TGV)技术重要交流平台上,北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议,共同推进异构芯粒(Chiplet)与多层(全)玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。
共同研发“硅基光互连接口芯片”,北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作
近日,北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议,双方将以互信合作为基础,优势互补,将上海澜昆微电子在硅光互连芯片的专有技术应用于北极雄芯基于芯粒的高性能智能计算和基于芯粒的车载计算平台
共同研发“硅基光互连接口芯片”,北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作
近日,北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议,双方将以互信合作为基础,优势互补
延续摩尔定律,北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
近日,北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司(TGV Circuits Co., Ltd)达成战略合作协议。