三星

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程
该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程
是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署
端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致
三星抢跑HBM4量产的风险分析
三星本次率先启动HBM4大规模量产，是务实的战略突围。AI高端存储话语权集中在三星、SK海力士、美光三家，三星前两年在HBM3E时代市占率下滑至20%左右。
是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性
验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务 
安立与三星合作获得业界首批5G NR NTN射频一致性测试用例的PTCRB认证
安立公司宣布，其5G射频一致性测试系统ME7873NR首次在使用5G技术的非地面网络（NR NTN）相关测试用例中，使用三星的NR NTN调制解调器芯片，获得PCS类型认证审查委员会（PTCRB）认证。
Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国
Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
三星半导体今日宣布与NVIDIA携手打造人工智能（AI）工厂，标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI技术，加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。
70 亿美元豪赌！三星赴美建先进封装厂，剑指台积电、填补美国短板
半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。
InterDigital与三星结束仲裁并宣布签署新的许可协议
InterDigital（纳斯达克股票代码：IDCC），一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，7月29日宣布其与三星电子的仲裁程序已结束，双方已签署一项新的专利许可协议。
【原创】威胁？试探？美国要撤销授予三星、SK海力士和台积电的VEU授权！美国网友评论一针见血！
据外媒报道，据知情人士透露，美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权，这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。