VertaCure(TM) XP

YES 今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。