SOC

联发科成中国市场最大智能手机SoC供应商 5G伊始市场竞争愈发激烈

根据CINNO Research统计数据,2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗,相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%,海思受到美国制裁等因素影响,下半年出货量受挫,全年同比萎缩17.5%,而联发科、苹果则乘势崛起。

新思科技与Socionext扩大合作,将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare® IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。

新思科技推出业界首个CXL 2.0 VIP解决方案,实现SoC性能突破

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP (VIP),以实现数据密集型片上系统(SoC)的性能突破。

【原创】欲练神功,必先自宫???锐成芯微如何助力快速SoC开发?

随着物联网市场的爆发,市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片,但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求,如何快速响应市场需求?锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。

利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性

形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上,芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标,使状态空间的规模保持在适当水平。但是,鉴于连通性检查仅集中在布线上(与模块级别的复杂度相比,布线一般是器件的简单部分),借助一些假设,状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查,然后详细介绍一种新型半自动验证流程(包括代码)。已有一些 Mentor Graphics 使用该流程来简化连通性检查。该流程基于一个脚本环境,围绕该环境提供了充足的信息以方便用户开始实施新的验证方法。

Arteris®IP完成对Magillem Design Services资产的收购,创建了世界一流的SoC组装公司

美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权(IP)创新供应商Arteris IP今天宣布,完成了其于2020年10月宣布的 (参看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World's Premier System-on-Chip Assembly Company”) 对Magillem Design Services (“Magillem”) 资产的收购。Magillem现已成为Arteris IP内部的IP部署部门(IP Deployment Division)。

新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程,推进汽车SoC应用开发

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码: SNPS) 与Samsung Foundry(三星)于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程,旨在简化SoC硬件设计,用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。

CEVA高性能DSP解决方案使能瑞萨电子下一代汽车SoC

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可,使能其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

Nordic助力多协议游戏键盘中枢支持低延迟游戏主机、手机和PC游戏

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。

【原创】物联网倒逼通用MCU变革,专用SoC登堂入室

1971年,当英特尔公司发明第一款4位微处理器intel 4004的时候,很多人想将其应用到小家电领域,但是,由于成本太高同时应用时还需要其他电路配合,这个设想最终被否定掉。