SOC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。

云里物里使用Nordic的nRF52832和nRF52810 SoC以蓝牙 5 连接智能标签和网关

从3G、4G手机SoC发展经历来看，联发科虽不能抢到头啖汤，但是在一个标准趋于稳定后，总能实现逆袭，成为最终的赢家，在5G手机领域，联发科依然复刻了这样的成功

新思科技近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技，宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。

MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积（以下简称PPA）的更大需求，新思科技（纳斯达克代码：SNPS）今日宣布，已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其整合了ARM 处理器（CPU）的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。

Dialog半导体公司今天宣布，推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC（Buck）转换器DA914X-A产品系列。