SOC

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其整合了ARM 处理器（CPU）的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。

Dialog半导体公司今天宣布，推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC（Buck）转换器DA914X-A产品系列。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。

瑞萨电子集团今日宣布，广受欢迎的R-Car片上系统（SoC）增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。

人工智能(AI)视觉芯片公司安霸(Ambarella, Inc.)​推出新型CV5S和CV52S安防系列产品，以扩大其AI视觉片上系统(SoC)产品组合。新型SoC基于CVflow®架构和先进的5纳米工艺技术，支持在单一的低功耗设计中同时进行4K编码和高级AI处理，具有行业领先的每瓦特边缘AI SoC性能。

新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。

PLDA宣布推出适用于PCIe 6.0规范的XpressRICHTM PCI Express® (PCIe®)控制器IP。PCIe 6.0规范将数据速率提高一倍，达到每秒64 GT链路速调度，实现了一次跨越性的进步。

在宣布提出面向Xilinx Zynq的UltraScale+ MPSoC的电源解决方案之后，AnDAPT又将为其他所有Zynq产品推出电源解决方案。