SOC

片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用

爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景

随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中，使用可编程逻辑芯片（FPGA）来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案，这种方法被称为原型验证。

新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统（SoC）产品和即插即用选项

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）宣布推出高精度测量芯片CMS8H341x系列SoC。

随着人口老龄化和劳动力成本上升，智能机器人在制造业、服务业、医疗等领域的应用需求不断增加。它们能够承担一些繁重、危险或复杂的工作，提高生产效率和服务质量。同时，随着人们生活水平的提高，对智慧机器人的需求也在不断增加。

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力

5月7日晚，苹果春季新品发布特别活动推出全新升级的Apple Pencil Pro，持续深度布局压力触控人机交互领域。据外媒透露，即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键，转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。