SOC

Mobileye推出为自动驾驶汽车打造的全新EyeQ® Ultra™系统集成芯片

单封装设计将为全自动驾驶汽车提供精简、能效比高的系统集成芯片(SoC)

安霸推出AI域控制器CV3系列SoC,单芯片即可实现ADAS及L4级自动驾驶

CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500 eTOPS AI算力,同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

PC802芯片一次流片成功,可灵活应用于4G/5G方案

贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。

Nordic SoC为智能货架标签系统实现远程产品定价更新

云里物里使用Nordic的nRF52832和nRF52810 SoC以蓝牙 5 连接智能标签和网关

【原创】拍照、5G、AI大提升!联发科4nm 5G旗舰SoC天玑9000深度揭秘!

从3G、4G手机SoC发展经历来看,联发科虽不能抢到头啖汤,但是在一个标准趋于稳定后,总能实现逆袭,成为最终的赢家,在5G手机领域,联发科依然复刻了这样的成功

三星携手新思科技加快汽车SoC的ISO 26262合规进程

新思科技近日宣布,三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器(VC Functional Safety Manager,简称“VC FSM”)解决方案开展合作,为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析(FMEA)和失效模式后果诊断分析(FMEDA)提供关键自动化技术。

AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技,宣布推出「AndesBoardFarm」,一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具,让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。

MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案,提升处理器IP核领导地位

为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积(以下简称PPA)的更大需求,新思科技(纳斯达克代码:SNPS)今日宣布,已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。