RF-SOI

DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。

今天，2026国际RF-SOI论坛在上海开幕，沪硅产业总裁邱慈云在开幕致辞中指出回首过去一年，全球集成电路产业风起云涌，在挑战中破局，在变革中新生。