Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺 winniewei / 周四, 19 九月 2024 - 17:24 通过新技术实现清洁工艺和高生产率 阅读更多 关于 Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺登录 发表评论
英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议 winniewei / 周四, 9 二月 2023 - 17:25 英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商,此次与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。 阅读更多 关于 英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议登录 发表评论