新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA winniewei / 周五, 4 十一月 2022 - 09:32 三星晶圆厂中多次成功的流片表明,新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 阅读更多 关于 新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA登录或注册以发表评论
Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA winniewei / 周一, 31 五月 2021 - 09:42 新思科技近日宣布,其Fusion Compiler™已获Arm部署,以在下一代Arm® Neoverse™V1和N2基础架构内核上实现更佳功耗、性能和面积(PPA)。 阅读更多 关于 Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA登录或注册以发表评论