PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-12/wen_zhang_/100059533-115034-1.j…; alt=“图1"></center><center><i>图1</i></center>
在完成元器件的预布局后，一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。
结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
<strong>层叠选择因素考虑</strong>
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