摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产 winniewei / 周四, 25 九月 2025 - 11:36 开发板与下一代评估平台全球供货,将颠覆物联网格局 阅读更多 关于 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产登录或注册以发表评论
摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片 winniewei / 周四, 9 一月 2025 - 15:12 基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。 阅读更多 关于 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片登录或注册以发表评论
基于摩尔斯微电子MM8108的万创科技Wi-Fi HaLow 模组获得三项国际认证 winniewei / 周五, 16 十月 2026 - 12:11 万创科技 VT-MOB-AH-8108 模组现已获得CE、FCC、UL认证,可在北美与欧洲市场部署,已获准量产 阅读更多 关于 基于摩尔斯微电子MM8108的万创科技Wi-Fi HaLow 模组获得三项国际认证登录或注册以发表评论
搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证,可投入量产 winniewei / 周二, 4 八月 2026 - 14:12 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组,已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。 阅读更多 关于 搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证,可投入量产登录或注册以发表评论