Melexis

Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。
Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片，满足智能电力应用需求
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。
贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器 专为电动汽车热管理等汽车应用打造
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。
Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。
Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新绝对磁性编码器芯片MLX90382。
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。
Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。