IMEC

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能
Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
整体系统技术协同优化（STCO）方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键，同时可提升未来基于GPU架构的性能密度
IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录
QSTTM衬底是一种300毫米氮化镓（GaN）外延生长衬底，由信越化学工业株式会社研发，并已被IMEC的300毫米GaN功率器件开发项目采用，目前正在进行样品评估。