DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设 winniewei / 周六, 28 二月 2026 - 17:12 将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产 阅读更多 关于 DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设登录或注册以发表评论
DNP在用于尖端半导体的纳米压印模板上实现了10纳米线图案分辨率 winniewei / 周四, 11 十二月 2025 - 16:56 助力1.4纳米制程半导体生产，降低制造成本与能耗 阅读更多 关于 DNP在用于尖端半导体的纳米压印模板上实现了10纳米线图案分辨率登录或注册以发表评论
DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率 winniewei / 周四, 12 十二月 2024 - 17:01 开始供应用于下一代半导体的高NA EUV光掩模样品 阅读更多 关于 DNP实现适用于超2nm一代的EUV光刻光掩模精细图案分辨率登录或注册以发表评论
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行 winniewei / 周三, 12 六月 2024 - 16:40 与第八代玻璃基板兼容 阅读更多 关于 DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行登录或注册以发表评论
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺 winniewei / 周四, 28 三月 2024 - 10:26 作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目 阅读更多 关于 DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺登录或注册以发表评论
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺 winniewei / 周三, 13 十二月 2023 - 09:38 响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求 阅读更多 关于 DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺登录或注册以发表评论
DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角 winniewei / 周二, 23 五月 2023 - 09:30 努力减少零件数量和组件厚度，有助于减少二氧化碳排放量 阅读更多 关于 DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角登录或注册以发表评论
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材 winniewei / 周一, 20 三月 2023 - 17:23 促进半导体性能提升 阅读更多 关于 DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材登录或注册以发表评论
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板 winniewei / 周三, 8 十二月 2021 - 15:42 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 阅读更多 关于 DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板登录或注册以发表评论
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架 winniewei / 周一, 1 十一月 2021 - 09:33 大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。 阅读更多 关于 DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架登录或注册以发表评论