CEVA | 电子创新网

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构

winniewei -- 周一, 07/04/2022 - 17:52

Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载

winniewei -- 周二, 06/28/2022 - 16:35

支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计

winniewei -- 周四, 06/16/2022 - 16:08

FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案

winniewei -- 周四, 06/16/2022 - 15:48

蓝牙技术联盟(SIG)发布Auracast™广播音频规范，使得单个音频源 Auracast 发射器设备能够将一个或多个音频流广播传输到多个 Auracast接收器设备

winniewei -- 周三, 04/06/2022 - 15:25

本次合作为数字笔带来先进的3D 手势、光标和动作控制功能，解锁大量新应用和便利性

winniewei -- 周二, 03/08/2022 - 17:58

业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用

winniewei -- 周一, 03/07/2022 - 17:09

CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

winniewei -- 周一, 03/07/2022 - 17:01

CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。

winniewei -- 周四, 01/13/2022 - 17:13

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商宣布推出用于人工智能和机器学习 (AI/ML) 推理工作的最新一代处理器架构NeuPro-M。

winniewei -- 周四, 01/13/2022 - 17:11

CEVA通用音频框架(GAF)和 LC3 编解码器亦通过蓝牙技术联盟(SIG)认证，为进军 LE Audio应用领域的半导体公司和 OEM厂商降低门槛