CES 2026

戴尔XPS系列笔记本电脑携全面升级的性能实力与卓越的用户体验强势回归。秉承以用户需求为核心的设计理念，戴尔科技重塑XPS产品线，不仅延续了标志性外观设计与精湛工艺，更在便携性、操作体验、性能表现及显示效果上实现全面跃升。

MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。

2026年CES国际消费电子展将于1月6日-1月9日在美国拉斯维加斯举行。作为全球最具风向标意义的科技盛会，CES是新技术、新趋势率先亮相的舞台，也被视为观察消费电子未来走向的重要窗口。

硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。

在 2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 上，dSPACE 将展示能够帮助汽车制造商高效驾驭软件定义汽车开发过程中日益增加的复杂性的端到端测试解决方案。dSPACE 将在西展厅 4500 号展位展示整套验证产品组合，其中包括基于人工智能 (AI) 支持的软件在环和硬件在环解决方案。

Elektrobit即将展示如何凭借其屡获殊荣的汽车软件专业知识和电子电气架构解决方案，助力制造商为不同细分市场精准打造先进的智能网联汽车