3D

根据哈佛的一项研究显示，美国人平均每天有101分钟用于开车。如用一生的时间来衡量，则有37935个小时用于开车，这一结果着实惊人。但令人沮丧的是，大多数美国人花费的燃油费可能赶上汽车本身的费用。

全自动驾驶汽车的出现势必影响统计数据的结果。想象全自动驾驶汽车增加的额外4.3年的生产力，您将重新拥有生命中所有的美好时光。您还可以腾出额外的一、两个星期用来度假。

除了经济和现实方面的考虑，全自动驾驶汽车的新时代正引领我们向前迈进。随着3D打印技术的出现，我们的步伐又向前迈开了一大步，其带来的定制无疑是行业的又一大惊喜。

人们总是喜欢个性化的事物。我们不遗余力地展示我们独特的风格、品味和购买力。我们雇佣建筑师按我们心仪的方式设计房子。我们在工作中装饰着属于我们的小隔间。我们在线定制运动鞋。在我们的一生中，我们花费上千小时在我们的战车上，难道不应该有所为？难道我们的战车不值得来一场个性化的定制?难道我们不应该走进汽车专卖店，寻一位中意的设计师，聊聊我们对汽车的期待，并看着他将这些预期点投入电脑设计(CAD)程序中，随后，一个巨大的3D打印机在现场便可以制造出我们想要的东西？

<font color="#FF8000">来源：Mentor Graphics

作者：Martin Keim</font>

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…

用于测试3D IC的解决方案目前已面世，而且会越来越成熟。在2015年的国际测试与失效分析研讨会（ISTFA）上，笔者发表了题为《三维数字测试有何新进展？》（What is New in 3D， Digital TesTIng？）的演讲，本文将总结此次演讲的要点。笔者在演讲中探讨了测试标准和测试挑战，其中包括良品裸晶（known-good-die；KGD）和测试堆栈芯片。

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。当然，对于二维（2D）芯片（KGD）的高质量测试是测试三维（3D）堆栈的基本前提条件。业界如今已能有效掌握与理解这些问题，而且也存在良好的解决方案。有几种解决方案可分别用于测试堆栈在逻辑模块上的内存和堆栈在内存上的内存。然而，逻辑模块与逻辑模块（logic-on-logic）堆栈的3D测试仍然处于起步阶段。