技术

米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。

这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异，进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将主要讨论LLC-SRC设计优化面临的挑战及解决方案，探讨如何跳出LLC串联谐振转换器思维定式，提供全新的解决思路。

随着人工智能的不断发展，其争议性也越来越大；而在企业和消费者的眼中，人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样，目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。

视觉技术在许多自动化活动中发挥着关键作用，制造、娱乐、交通运输和医疗保健等领域更是越来越重视发展视觉系统。

在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力，这些努力不仅提升了产品性能，还确保了卓越的可靠性。