跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
技术
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
从 "堡垒防护" 到 "芯片免疫":边缘安全的范式革命
“边缘......没有实在的方式来解释它,因为唯一真正知道它在哪里的人,是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“
艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
艾迈斯欧司朗第六代红外芯片,IR:6通过真正的技术创新,在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。
优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡
物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。
黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术:破解车载大数据传输效能困局
近期,黑芝麻智能分享了其如何通过零拷贝共享内存技术,解决车载多域间大数据传输的延迟与资源消耗问题。核心技术包括全局内存管理单元和dmabuf机制优化,显著降低CPU负载与DDR带宽占用,推动汽车向 "场景驱动" 架构演进。
轻松完成控制回路仿真
本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法,使用LTspice®可以轻松生成波特图。
SiC MOSFET 并联的关键技术
基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。
工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
本文旨在为工程师提供设计此类关键系统的指导,重点讨论拓扑选择和器件选型,尤其是具有颠覆意义的碳化硅(SiC) MOSFET。
基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试
前两次已经成功的搭建了开发板的网络和开发环境,登录开发板和网络连接上开发板,并登录到开发板进行相关的操作,并且能够顺利的进行C/C++开发。
兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案,该方案采用一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势,可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求
高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命
电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中,电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑,监测电压、电流和温度等参数,并深入了解充电状态(评估可用剩余电量)和运行状况(评估电池芯的整体状态和老化程度)。
first
previous
1
2
3
4
5
6
7
8
9
…
next
last