史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战 winniewei / 周五, 6 八月 2021 - 10:25 在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。 阅读更多 关于 史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战登录或注册以发表评论