连接器

ITT VEAM正式授权倍捷连接器亚洲工厂组装 VEAM CIR/FRCIR系列连接器

由ITT VEAM意大利公司正式授权,全球领先的精密连接器和电缆组装厂商“倍捷连接器”宣布在亚洲工厂组装VEAM CIR/FRCIR连接器系列连接器。

Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连

ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案

提升连接设计创新,贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会

贸泽电子宣布将携手Samtec于8月30日10:00-11:30举办“半导体行业用连接器解决方案”的专题在线研讨会。届时,来自Samtec的资深技术专家将为大家带来Samtec的前沿产品和解决方案,助力工程师轻松打造高性能设计。

贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计,符合传统Mezalok高速连接器的认证要求,显著降低了插拔力。

Harwin Hi-Rel 连接器可提供更大的板到板间距

最新推出全新更大高度的Datamate

Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势

Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员, Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计,可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。

Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准,开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕,在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性,该连接器具有行业首创交错电路布局,比传统连接器设计节省30%的空间。

Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器,扩大用于超紧凑型应用的产品范围

在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器(Archer .8)之后,Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。

探索雷莫(LEMO)全新顶尖大功率连接器

雷莫(LEMO)宣布扩展其已经过现场验证久经考验的 M 系列连接器,全新配置的产品组合将于2022 年 3 月 31 日上市,可满足大功率要求。大功率、紧凑轻巧、防振、可靠、安全、通过IP68 和 Mil 测试

Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项

新的后壳为水平 Gecko 连接器提供 EMI/RFI 保护