贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

2022725提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起TE Connectivity (TE) Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计,符合传统Mezalok高速连接器的认证要求,显著降低了插拔力。

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贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps,能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%47%,并符合VITA 47VITA 72中列出的稳固标准。

Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度,更方便安装和升级。这些连接器具有60114个针位的六排配置,并有10 mm12 mm两种堆叠高度。此外,114针位的连接器还符合VITA 61标准。

Mezalok HSLF XMC连接器具有-55°C+125°C的宽工作温度范围和符合VITA 42.3标准的引脚,可增强热稳定性并实现可靠的焊接。此系列连接器是航空航天、地面车辆、海军、导弹防御和其他坚固型应用的理想选择。

有关详情,请访问https://www.mouser.cn/new/te-connectivity/te-connectivity-mezalok-hslf-xmc-connectors/

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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

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