英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。
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英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。
提高开发效率：儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 基础板现已集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中
英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。
英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布与Edge Impulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。
英飞凌推出全新的TEGRION™系列安全控制器
基于Integrity Guard 32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证，该IoT芯片基于联电40纳米超低功耗（40ULP）工艺并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹
随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。
汽车电机控制：全新MOTIX™ MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口，提供更快的通信速度和更高的性能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。
半导体行业翘楚联手促进RISC-V发展
成立新公司以推动 RISC-V 生态系统建设和硬件开发
台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。