英飞凌

共同推进电动汽车发展 英飞凌与鸿海签订合作备忘录,将在台湾地区设立车用系统应用中心

全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团近日宣布已签订一份合作备忘录,双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系,共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。

英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作,开发更高效的车用碳化硅解决方案

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代码:SCE)宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。

英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列,有源米勒钳位保护可提升高功率系统的耐用性

英飞凌科技股份公司继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅(SOI)三相栅极驱动器之后,现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,进一步扩展其产品组合。

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式

英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案,支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证

英飞凌第二季度业绩好于预期,再次上调2023财年展望

2023财年第二季度:营收达到41.19亿欧元,利润达到11.80亿欧元,利润率为28.6%

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。

英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。

英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化和数字化,助力实现更绿色的未来

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案,可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。