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英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动,在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列:EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件,进一步提升系统功率密度与可靠性

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汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。

英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术,针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。

英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案,将AI数据中心电源模块(PSU)功率提升至30 kW

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英飞凌科技股份公司推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案:一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块(PSU)参考设计;另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜(power sidecar)的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计,适用于高功率密度应用

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无论是在电动汽车车载充电,还是 AI 数据中心供电等应用环境中,在空间愈发受限的情况下,对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求,英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上,推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。