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英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计

在电力电子和半导体市场,系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势,英飞凌科技公司推出了一个经过预先测试的工业参考设计,大大缩短了客户开发产品的上市时间。

干货 | 仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性

英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

采用最小封装提供更多设计灵活性:儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz),提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

在英飞凌科技股份公司的协调下,“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”(VE-VIDES)研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作,为物联网开发一个全面的整体安全概念。

干货 | IGBT模块及散热系统的等效热模型

功率器件作为电力电子装置的核心器件,在设计及使用过程中如何保证其可靠运行,一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内,还要对器件及系统的热特性进行精确设计,才能既保证器件长期可靠运行,又充分挖掘器件的潜力。而对功率器件及整个系统的热设计,都是以器件及系统的热路模型为基础来建模分析的,本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍,所述方法及思路也可用于其他功率器件的热设计。

如何理解FIT和MTBF

在我们的日常工作中,经常会碰到器件失效或系统故障,这时为了清楚界定失效事件的严重性,就需要定量的来描述具体的失效率,这就需要用专业的术语来沟通,而有的工程师喜欢谈FIT,有的工程师喜欢谈MTBF,其实这两个概念所描述的主体是不一样的,因此有必要在此简析一下。

仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析

如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha,给大家做一些清晰和深入的解析。

全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用

英飞凌科技股份公司推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。

英飞凌和博世推出超低损耗二极管提发电机效率高

部署新的二极管可以使汽车的二氧化碳排放量减少1.8克/公里。由于它可以一对一地取代标准器件,有源整流二极管甚至可以很容易地应用于已经批量生产的发电机和汽车。