立邦

12月19-20日，"2024第四届中国智能网联与自动驾驶年会"在上海临港举办。立邦自动驾驶安全GAC-Mobilite解决方案，荣获"2024中国自动驾驶年度创新技术奖"。

2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。