硅光芯片

STARLight被选定为欧盟芯片合作项目，驱动下一代300mm硅光芯片发展
在意法半导体的推动下，来自11个欧盟国家的24家头部科技公司和大学携手合作，将欧洲打造为300毫米硅光子学（SiPho）技术的先驱
瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施
2024年11月22日，瑞斯康达科技发展股份有限公司（以下简称：瑞斯康达）与北京弘光向尚科技有限公司（以下简称：弘光向尚）正式签署战略合作协议