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中国芯实力 比亚迪半导体喜提“硬核中国芯”双料大奖!

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12月28日,“2021硬核中国芯评选颁奖盛典”在线上举行。掌握核“芯”技术、坚持自主创新,比亚迪半导体斩获“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。同时,参评的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局设计等优势夺得“2021年度最佳功率芯片奖”!

喜讯!比亚迪半导体SiC功率模块斩获2021年度“全球电子成就奖”

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11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”!

产投联“芯” 智驱无疆 | 比亚迪半导体携重点产品亮相2021小米Demo Day

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10月14日,以“产投联芯 智驱无疆”为主题的2021小米产业投资Demo Day于北京市小米科技园如期举行,汽车及芯片领域知名被投企业共同参展。比亚迪半导体携重点产品亮相本次Demo展览,集中展示核心产品及先进技术,强化产业联动,促进深度合作。