比亚迪

光伏逆变器的“心脏”——IGBT模块

2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。

比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级，成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。

聚焦创新 共建生态 引领未来

12月28日，“2021硬核中国芯评选颁奖盛典”在线上举行。掌握核“芯”技术、坚持自主创新，比亚迪半导体斩获“2021年度最具影响力IC设计企业奖”。同时，参评的IGBT 5.0芯片依靠出色的性能、精妙的布局设计等优势夺得“2021年度最佳功率芯片奖”！

12月20日，以“链上中国芯、成就中国造”为主题的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品发布仪式在珠海隆重举行。

近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”！

10月14日，以“产投联芯 智驱无疆”为主题的2021小米产业投资Demo Day于北京市小米科技园如期举行，汽车及芯片领域知名被投企业共同参展。比亚迪半导体携重点产品亮相本次Demo展览，集中展示核心产品及先进技术，强化产业联动，促进深度合作。