格芯

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划， 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。
今年第三大IPO，这个晶圆代工大厂今日上市！
据外媒报道，晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行（IPO）阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市，市值有望超过250亿美元。
【原创】羡煞旁人，格芯22FDX平台累计获得75亿美元营收！
加州大学伯克利分校的胡正明教授曾发明两个给半导体硅工艺续命的技术，一个是大家熟悉的FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，一个是大家正在熟悉的FD-SOI工艺（全耗尽型绝缘体上硅），这两个工艺技术一个主打高性能，一个主打低功耗，成为替代体硅CMOS（Bulk CMOS）工艺的完美演进工艺路线，几年前，我曾经数次撰文希望国内晶圆代工厂不要只盯着FinFET工艺，也要关注FD-SOI工艺--这个工艺将在物联网时代大放异彩
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元
全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。
格芯确立“零碳之路”目标，在扩大全球制造产能的同时减少25%的温室气体排放
格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产能的同时，从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统，加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。
昨天格芯说的的Big news原来是这个！
7月19日，格芯在官微发布一条消息：明天见！BIG NEWS!业界纷纷猜测这个BIG NEWS!是不是要宣布英特尔300亿美元收购！
全新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元
今天，我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰，也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。