晶圆制造

2月14日，太极实业发布公告称，公司子公司十一科技预中标中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统项目，中标金额为12.29亿元。

为推动集成电路技术创新及产业协同发展， 加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛将于9月14至15日在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行，以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，共话发展、共享半导体产业年度盛会。

在这场直播中，我们将提前把湾芯展“拆开来看”，从产业趋势到技术路线，从国产设备材料到AI芯片，从先进封装到前沿产品，帮工程师、研发人员、产业链从业者提前做好一份“逛展攻略”。