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拆卸

PCB板上片状元器件的拆卸技巧

cathy /

印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点。目前已被广泛应用于计算机设备、移动通信设备、摄录像一体机、彩电高频头、VCD等产品,发展迅速。

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常用片状元器件有:(1)片状电阻器(2)片状电容器(3)片状电感器(4)片状二极管(5)片状三极管(6)片状小型集成电路。

这些片状元器件体积非常小,怕热、怕碰,有的引线脚很多,难以拆卸,给维修带来很大的困难,因而科学的拆卸方法非常重要,常用的拆卸方法如下。

<strong>1、专用烙铁头拆卸法</strong>

拆卸集成电路,学好这五招就够了!

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在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。

<strong>吸锡器吸锡拆卸法</strong>

使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

<strong>医用空心针头拆卸法</strong>

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。