跳转到主要内容

意法半导体

意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案,可在多种应用中实现非接触控制

winniewei /
意法半导体推出一款非接触式的手势控制解决方案,该方案不仅设计简洁且价格实惠,同时还可使用于消费者和工业应用中。

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划, 瞄准汽车、物联网和移动应用

winniewei /

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。