意法半导体

第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元

随着越来越多的公司考虑用 LoRa 连接物联网系统，ST 发布了一份白皮书，论述如何在智能工业中用 LoRa 连接监测工况的预测性维护系统。

金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecure，选用Ellipse的基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。

意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2023年10月26日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第三季度财务数据。

新开发者软件为STM32H5设计，利用ST的Secure Manager安全软件，简化物联网设备与AWS平台的安全连接

2023年9月28日，代表智能工业发展风向标的意法半导体第五届工业峰会在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。

新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件，确保物联网设备安全连接物联网云平台

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会 2023。