深度分析：BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化 cathy / 周四, 24 九月 2020 - 09:44 本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。 利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。 <center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-09/wen_zhang_/100052915-107538-1.j…; alt=“” width="600"></center> 近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小、引脚多、信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。 阅读更多 关于 深度分析：BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化登录 发表评论
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